Chladič čipu

Chladič čipu

Čipové chladiče sú kompaktné chladiace časti pre polovodičové čipy, bežne vyrábané extrúziou hliníka, tlakovým liatím alebo procesmi so šikmými rebrami. Namontované pomocou tepelnej pasty alebo tepelných podložiek na CPU, IC a napájacích čipoch rýchlo odvádzajú koncentrované teplo od základných komponentov. Väčšina položiek prechádza anodizáciou, aby sa zlepšila odolnosť proti korózii a rozptyl sálavého tepla. Vyskytujú sa v rôznych veľkostiach pre spotrebnú elektroniku, priemyselné ovládače a automobilové čipy a účinne zabraňujú prehrievaniu a zníženiu výkonu čipu spôsobenému tepelným škrtením.
Zaslať požiadavku
Popis

 

Popis produktu

 

Čipové chladiče sú kompaktné chladiace časti pre polovodičové čipy, bežne vyrábané extrúziou hliníka, tlakovým liatím alebo procesmi so šikmými rebrami. Namontované pomocou tepelnej pasty alebo tepelných podložiek na CPU, IC a napájacích čipoch rýchlo odvádzajú koncentrované teplo od základných komponentov. Väčšina položiek prechádza anodizáciou, aby sa zlepšila odolnosť proti korózii a rozptyl sálavého tepla. Vyskytujú sa v rôznych veľkostiach pre spotrebnú elektroniku, priemyselné ovládače a automobilové čipy a účinne zabraňujú prehrievaniu a zníženiu výkonu čipu spôsobenému tepelným škrtením.

chip-heat-sink-01

 

 
Vlastnosti produktu
 

Hliníková základňa s vynikajúcou tepelnou vodivosťou

Ako surovinu využíva hliníkovú zliatinu 6063 vysokej{0}}čistoty, ktorá v účinnosti vedenia tepla ďaleko prevyšuje bežné alternatívy zliatin. Optimalizovaný dizajn rozmiestnenia a hrúbky rebier maximalizuje oblasť kontaktu so vzduchom a urýchľuje prirodzený odvod tepla konvekciou bez objemných ventilátorov pre nastavenie s nízkou-hlučnosťou.

01

Kompletné obrábanie na mieru a presné dierovanie

Vlastné{0}} CNC obrábanie umožňuje vlastné montážne otvory, polohovacie kolíky, stupňovité hrany a prispôsobené profily rebier (zodpovedajúce vlastnému rozloženiu kolíkov a otvorov zobrazeným na našom vzorovom chladiči). Presne zhodujeme pôdorys vašej dosky plošných spojov/čipu, aby sme zaručili bezproblémový{2}}kontakt bez medzier pre maximálny prenos tepla.

02

Ochranná eloxovaná povrchová úprava

Jednotná strieborná eloxácia odoláva oxidácii, vlhkosti a priemyselnej chemickej korózii. Ošetrený povrch tiež zvyšuje výkon sálavého prenosu tepla v porovnaní s holým hliníkom, čím predlžuje životnosť produktu v náročných prevádzkových prostrediach.

03

Robustná štrukturálna stabilita

Integrálna jednodielna extrúzna konštrukcia eliminuje slabé lepené spoje nachádzajúce sa v zostavených chladičoch rebier; pevná konštrukcia rebier odoláva ohýbaniu, poškodeniu vibráciami počas montáže, prepravy a dlhodobej{1}}prevádzky zariadenia.

04

Flexibilita vlastnej veľkosti pre všetky úrovne zaťaženia

Od miniatúrnych kompaktných veľkostí pre malé IC čipy až po ťažké-veľkoformátové{1}}výlevky pre vysokovýkonné-priemyselné výkonové moduly, prispôsobujeme rozmery, výšku rebier a hrúbku základne tak, aby dokonale zodpovedali vašim požiadavkám na tepelnú záťaž vo wattoch.

05

 

 
Technické špecifikácie
 

Položka

Štandardná špecifikácia

Vlastné možnosti

Základný materiál

6063-T5 extrudovaná hliníková zliatina

6061 hliníkové, medené kompozitné vložky

Povrchová úprava

Strieborná číra anodizácia (hrúbka filmu 10–15 μm)

Čierny elox, pieskovanie, pasivácia

Výrobný proces

Extrúzia hliníka (hlavný proces)

Tlakové liatie, lysované rebro, lepené rebro

Tolerancia obrábania

±0,02 mm pre kritické montážne rozmery

Ultra{0}}presnosť s toleranciou ±0,005 mm pre mikročipové aplikácie

Kompatibilita montáže

Podporuje tepelnú pastu, tepelnú podložku, upevnenie pomocou pružinovej spony

Vlastné vodiace kolíky, závitové kolíky, montážne príruby v tvare L-

Tepelný výkon

Optimalizovaná prirodzená konvekcia; kompatibilné s ventilátorom s núteným obehom vzduchu

Hustota rebier upravená pre vysoký{0}}wattový rozptyl tepla

 

 
Aplikácias
 
01/

Spotrebná elektronika

CPU základnej dosky, grafické čipy, integrované obvody napájania, čipy zosilňovačov zvuku, polovodiče smerovačov a modemov.

02/

Priemyselná automatizácia

PLC regulátory, výkonové čipy servopohonov, invertorové moduly, reléové obvody, priemyselné senzorové čipy.

03/

Automobilová elektronika

Čipy ECU vozidla, polovodiče systému správy batérie (BMS), napájacie čipy pohonu LED, palubné-moduly nabíjania.

04/

Energetické vybavenie

Spínané zdroje napájania, DC-jednosmerné konvertorové čipy, usmerňovacie výkonové tranzistory, polovodiče solárnych regulátorov.

05/

Lekárske a komunikačné zariadenia

Integrované obvody lekárskej riadiacej dosky, čipy základného pásma telekomunikácií, výkonové polovodiče transceiverov.

 

 
Pokročilé spracovanie a OEM/ODM kapacita
 

1. Ukončite-na-ukončenie-reťazca domácej výroby

Plná kontrola pracovného toku od vytláčania hliníkových predvalkov, presného CNC frézovania/vŕtania/závitovania, povrchovej anodizácie, kontroly kvality až po hotové balenie. Žiadne externé medziprocesy, ktoré by ohrozili toleranciu alebo kvalitu povrchovej úpravy.

2. Flexibilné prispôsobenie OEM a ODM

Vyvíjame návrhy chladičov na mieru na základe vašich správ o tepelnej simulácii, výkresov CAD alebo vzoriek fyzických čipov. Náš inžiniersky tím poskytuje bezplatnú konzultáciu o tepelnom výkone na optimalizáciu rozloženia rebier a hrúbky základne pre vaše presné tepelné zaťaženie.

3. Prísne normy kontroly kvality

100% kontrola rozmerov pomocou posuvných meradiel a súradnicových meracích strojov; bodové testovanie tepelnej vodivosti; testovanie korózie v soľnom spreji pre eloxované povrchy na overenie dlhodobej-spoľahlivosti.

4. Škálovateľný objem výroby

Schopnosť malých{0}}sérií prototypov na testovanie výskumu a vývoja a hromadné veľkoobjemové{1}}hromadné objednávky pre veľkých výrobcov elektroniky s rýchlymi dodacími lehotami na skrátenie časovej osi uvedenia vášho produktu na trh.

 

 
Prečo naše chladiče čipov porážajú konkurentov
 

Vlastné konfigurácie kolíkov, prírub a otvorov sa vyrábajú -vo vlastnej réžii bez externého zadávania{1}} tretej strany, čo skracuje dodacie lehoty a dodatočné náklady na prirážku.

Optimalizovaná geometria vytláčaných rebier poskytuje o 12 – 18 % lepšie chladenie prirodzeným prúdením ako bežné chladiče rovnakej veľkosti-.

Prémiová hrúbka anodizácie zabraňuje predčasnej hrdzaveniu vo vlhkom prostredí továrne, automobilového priemyslu a vonkajšej elektroniky.

Jedno{0}}monolitická konštrukcia z jedného kusu eliminuje riziká odtrhnutia plutiev, ktoré sú bežné u lacnejších lepených{1}}alternatív na trhu s náhradnými dielmi.

Bezplatná technická podpora tepelnej analýzy zahrnutá pre všetky vlastné objednávky, čo je služba s pridanou hodnotou-, ktorú len zriedka ponúkajú dodávatelia základných chladičov.

 

Populárne Tagy: Chladič čipov, tepelné riešenia, Automobilový chladič, Chladič čipu, Chladič invertora, tepelné riešenia

Zaslať požiadavku