Tepelné chladenie skladacieho smartfónu

Ultratenké parné komory Pioneer Thermal- využívajú zrelú technológiu leptania medi a práškového kapilárneho spekania. Hrúbka štandardnej hromadnej výroby sa pohybuje od 0,25 mm do 0,35 mm, s ultra-tenkým limitom 0,22 mm, čo zodpovedá požiadavkám na kompaktné stohovanie rovných a skladacích smartfónov. Vďaka internému prenosu tepla-zmeny fázy pracovnej tekutiny je jej kapacita bočného šírenia tepla 3 až 4-krát vyššia ako v prípade čistej medenej fólie, ktorá spĺňa bežné priemyselné štandardy. Pri veľkom hernom zaťažení znižuje teplotu hotspotu čipu o 5-7 stupňov a reguluje teplotný rozdiel zadného krytu v rozmedzí ±4 stupňov. Vlastné profilovanie a čiastočné vyhĺbenie sú k dispozícii, aby sa zabránilo ochranným krytom, modulom odtlačkov prstov a komponentom fotoaparátu.
Všetky parné komory vyhovujú národným štandardným testom spoľahlivosti vrátane 5 000 cyklov ohybu, -tepelného cyklovania 40 stupňov ~ 75 stupňov a dlhodobej{6}}kontroly vzduchotesnosti, pričom sa prispôsobujú každodennému ohýbaniu, kolísaniu teploty a miernym vibráciám bez úniku vzduchu alebo zníženia výkonu. S podporou-domácich lisovacích, spájkovacích a bezprašných výrobných liniek{8}}obalov poskytujeme{10}}služby celého cyklu vrátane tepelnej simulácie, úpravy kapilárnej štruktúry a prispôsobenia tvaru, vrátane overovania vzoriek a hromadnej výroby. Naše produkty sú široko používané vo vlajkových lodiach, skladacích a tenkých rýchlonabíjacích smartfónoch. Kontaktujte nás pre aktuálne testovacie údaje a prispôsobené riešenia.