1. Efektívny odvod tepla: Využíva technológiu cyklu{1}}fázovej zmeny na rýchle vedenie tepla, čím efektívne rieši problémy, pri ktorých sa čipy v zariadeniach, ako sú smartfóny a počítače, prehrievajú a znižujú výkon.
2. Rovnomerné vedenie tepla: Využíva technológiu difúzie tepla na rovnomerné rozloženie lokalizovaných vysokých teplôt, udržiavanie kolísania povrchovej teploty zariadenia v rozmedzí 10 stupňov a elimináciu horúcich miest.
3. Optimalizácia priestoru: Obsahuje ultra-tenký dizajn s hrúbkou 0,22 mm, ktorý sa perfektne hodí k tenkým zariadeniam-ako sú skladacie-a ponúka väčšiu flexibilitu pre rozloženie vnútorných komponentov.
4. Zabezpečenie výkonu: Zabezpečuje trvalé, stabilné odvádzanie tepla, aby čipy mohli pracovať pri plnom zaťažení, čím sa výrazne zlepšuje stabilita snímkovej frekvencie hier a predlžuje sa životnosť batérie.
